申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十五研究所

申请日：2022-10-24

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218634410U

主分类号：H05K1/18

分类号：H05K1/18;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型公开了一种PCB板晶振布线结构，包括基础组件和晶振安装组件，所述基础组件包括基础基板，所述基础基板的顶面靠四边位置均固定安装有卡条，贯穿所述基础基板的上下端开设有若干个针脚孔，所述晶振安装组件包括PCB基板，贯穿所述PCB基板的上下端开设有若干个尺寸不一的晶振槽，贯穿所述PCB基板的顶端且位于晶振槽的四边均开设有过渡槽，贯穿所述PCB基板的顶面且位于若干个晶振槽之间开设有若干道布线槽，所述PCB基板的上下端靠四边位置均开设有卡槽；本实用新型所述的一种PCB板晶振布线结构，降低了连接晶振的铜箔的磨损，同时基础组件和晶振安装组件可独立更换，降低了PCB板晶振布线结构损坏后的更换成本。

主权项：1.一种PCB板晶振布线结构，其特征在于：包括基础组件1和晶振安装组件2，所述基础组件1包括基础基板101，所述基础基板101的顶面靠四边位置均固定安装有卡条103，贯穿所述基础基板101的上下端开设有若干个针脚孔102，所述晶振安装组件2包括PCB基板201，贯穿所述PCB基板201的上下端开设有若干个尺寸不一的晶振槽202，贯穿所述PCB基板201的顶端且位于晶振槽202的四边均开设有过渡槽203，贯穿所述PCB基板201的顶面且位于若干个晶振槽202之间开设有若干道布线槽204，所述PCB基板201的上下端靠四边位置均开设有卡槽205，贯穿所述基础基板101和PCB基板201的上下端靠四角均开设有定位孔3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十五研究所 一种PCB板晶振布线结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD