申请/专利权人:淮安永捷电子科技有限公司
申请日:2022-10-24
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN218631685U
主分类号:H01G4/228
分类号:H01G4/228;H01G4/224
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.14#授权
摘要:本实用新型公开了一种贴片型陶瓷电子元器件,涉及电子元器件领域,其技术要点:包括陶瓷片,所述陶瓷片上表面设有第一电极,所述陶瓷片下表面设有第二电极,所述第一电极连接第一片状引脚,所述第二电极连接第二片状引脚,所述第一片状引脚上远离第一电极的一端设有第一安装孔,所述第二片状引脚远离第二电极的一端上设有第二安装孔,所述陶瓷片外部设有绝缘包封层,本实用提供了一种安装稳固,减少漏电可能性的贴片型陶瓷电子元器件。
主权项:1.一种贴片型陶瓷电子元器件,其特征在于:包括陶瓷片1,所述陶瓷片1上表面设有第一电极2,所述陶瓷片1下表面设有第二电极3,所述第一电极2连接第一片状引脚4,所述第二电极3连接第二片状引脚5,所述第一片状引脚4上远离第一电极2的一端设有第一安装孔7,所述第二片状引脚5远离第二电极3的一端上设有第二安装孔8,所述陶瓷片1外部设有绝缘包封层6。
全文数据:
权利要求:
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