申请/专利权人：无锡博通微电子技术有限公司

申请日：2022-10-25

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218632016U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型公开一种电子元件封装，包括框架、多个基岛以及封装料，多个散热基岛相互间以电气隔离距离间隔设置在框架上，封装料包覆于框架以及基岛外，其中，多个散热基岛中至少存在两个散热基岛部分突出于封装料外。本实用新型技术方案中，多个基岛相互间以电气隔离距离间隔设置在框架上，以使框架可以承载更多芯片，当芯片高功率运行时，芯片的热量将通过散热基岛向外导出，多个散热基岛中至少存在两个散热基岛部分突出于封装料外，如此，以增大散热基岛和外界大气的接触面积，提高散热基岛与外界热交换能力，使芯片的热量可更快的通过基岛向外导出，进而提高电子元件封装结构体的散热能力。

主权项：1.一种电子元件封装，其特征在于，包括：框架；多个散热基岛，相互间以电气隔离距离间隔设置在所述框架上；以及，封装料，包覆于所述框架以及基岛外；其中，多个所述散热基岛中至少存在两个所述散热基岛部分突出于所述封装料外。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡博通微电子技术有限公司 电子元件封装

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