申请/专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司

申请日：2021-09-10

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115802652A

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明提供一种电子装置，包含一壳体、一电路板、一散热器以及一电子组件。电路板设置于壳体中。散热器设置于电路板上。散热器包含一底部、二侧部以及二翼部，其中，二侧部自底部的相对两侧向上延伸出，且二翼部自二侧部向外延伸出。电子组件设置于底部上且位于二侧部之间。于本发明提供的电子装置中，电子组件的底面所产生的热量可经由散热器的底部、二侧部与二翼部传导至上方，因而能够增进对电子组件的底面的散热效果，进而提升电子装置在高温时的稳定性。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包含：一壳体；一电路板，设置于所述壳体中；一散热器，设置于所述电路板上，所述散热器包含一底部、二侧部以及二翼部，所述二侧部自所述底部的相对两侧向上延伸出，所述二翼部自所述二侧部向外延伸出；以及一电子组件，设置于所述底部上且位于所述二侧部之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 电子装置

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