申请/专利权人：住友化学株式会社

申请日：2021-07-02

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115803855A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56

优先权：["20200703 GB 2010228.1"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.07.21#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种非导电膜109，所述非导电膜包含含有亚芳基或杂亚芳基重复单元的低聚物，所述非导电膜设置在以下两者之间：芯片105，例如倒装芯片；和通过导电互连件107电连接到所述芯片的功能层101，例如印刷电路板。所述低聚物可以为交联的。

主权项：1.一种电子器件，所述电子器件包括：第一芯片，所述第一芯片具有第一表面；功能层，所述功能层具有面向所述第一芯片的第一表面的表面；导电互连件，所述导电互连件在所述第一芯片与所述功能层之间；和非导电膜，所述非导电膜设置在位于所述第一芯片的所述第一表面与所述功能层的第一表面之间且位于所述互连件之间的区域中，其中所述非导电膜包含含有亚芳基或杂亚芳基重复单元的低聚物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 住友化学株式会社 用于电子器件的导热材料

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