申请/专利权人：中兴通讯股份有限公司

申请日：2021-09-13

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810922A

主分类号：H01Q21/00

分类号：H01Q21/00;H01Q17/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.17#公开

摘要：本发明公开了天线结构及其制作方法，其中，天线结构包括馈电功分板和隔离条，其中，馈电功分板开有插槽，插槽的内壁金属化处理，插槽两侧设置有焊盘，隔离条设置有用于插接到插槽的插脚，隔离条基于通孔回流焊工艺通过焊盘焊接到馈电功分板。基于此，本发明的馈电功分板开有插槽，且插槽的内壁经过金属化处理，插槽两侧设置有焊盘，焊接时，先将隔离条的插脚插入到插槽，再将隔离条基于通孔回流焊工艺通过焊盘焊接到馈电功分板。相较于现有技术人工焊接的方式，本发明能够实现批量自动化生产，可以提高生产效率，从而降低产品的生产制造成本，并提高产品的质量稳定性。

主权项：1.一种天线结构，其特征在于，包括：馈电功分板，所述馈电功分板开有插槽，所述插槽的内壁金属化处理，所述插槽两侧设置有焊盘；隔离条，所述隔离条设置有用于插入到所述插槽的插脚，所述隔离条基于通孔回流焊工艺通过所述焊盘焊接到所述馈电功分板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中兴通讯股份有限公司 天线结构及其制作方法

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