申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司

申请日：2021-09-13

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115805343A

主分类号：B23D79/00

分类号：B23D79/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本申请提供一种切割装置，涉及半导体技术领域，用于解决手动切割研磨垫本体存在效率低的技术问题，该切割装置包括底座、第一驱动件以及刀具架，刀具架通过调节组件安装在所述底座上，调节组件用于调整所述刀具架与底座的相对位置，其中，刀具架包括支架以及间隔设置在支架上的至少两个刀具；第一驱动件的输出轴与支架连接，第一驱动件驱动支架绕所述输出轴的轴向旋转，以切割研磨垫本体。本申请通过第一驱动件驱动刀具进行旋转，切割研磨垫本体，以得到所需的研磨垫，与相关技术中，手动切割研磨垫本体的技术方案相比，可以提高切割效率和降低误伤操作人员的风险。

主权项：1.一种切割装置，其特征在于，包括：底座，所述底座具有承载面，所述承载面用于承载待切割的研磨垫本体；刀具架，所述刀具架通过调节组件安装在所述底座上，所述调节组件用于调整所述刀具架与所述底座的相对位置，其中，所述刀具架包括支架以及间隔设置在所述支架上的至少两个刀具；第一驱动件，所述第一驱动件的输出轴与所述支架连接，所述第一驱动件驱动所述支架绕所述输出轴的轴向旋转，以切割所述研磨垫本体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长鑫存储技术有限公司 切割装置

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