申请/专利权人:深圳市江波龙电子股份有限公司
申请日:2021-09-15
公开(公告)日:2023-03-17
公开(公告)号:CN115810552A
主分类号:H01L21/66
分类号:H01L21/66
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开
摘要:本申请提出一种应力测量方法,用以测量封装件的翘曲应力,所述封装件包括贴合面及翘曲面,所述翘曲面与所述贴合面相对设置,其特征在于,所述应力测量方法包括:将所述封装件放置在水平面上,所述贴合面与所述水平面之间形成间隙;在所述封装件的翘曲面的中心放置配重物,以使所述贴合面朝向所述水平面运动;判断所述封装件的贴合面是否贴合所述水平面;及当判断所述封装件的贴合面贴合所述水平面时,根据所述配重物的重量获得所述翘曲应力。本申请利用作用力与反作用力的关系,通过测量施加在所述封装件上的压力,间接得到所述封装件的翘曲应力,此测量方法简单,不需要使用到专用设备也能够较准确的得到翘曲应力的具体数值。
主权项:1.一种应力测量方法,用以测量封装件的翘曲应力,所述封装件包括贴合面及翘曲面,所述翘曲面与所述贴合面相对设置,其特征在于,所述应力测量方法包括:将所述封装件放置在水平面上,所述贴合面与所述水平面之间形成间隙;在所述封装件的翘曲面的中心放置配重物,以使所述贴合面朝向所述水平面运动;判断所述封装件的贴合面是否贴合所述水平面;及当判断所述封装件的贴合面贴合所述水平面时,根据所述配重物的重量获得所述翘曲应力。
全文数据:
权利要求:
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