申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2020-07-16

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115812244A

主分类号：H01L21/18

分类号：H01L21/18

优先权：["20200709 US 16/924,847"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.07.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：一种方法包括：获得第一晶圆键合配方和晶圆键合工艺模型，该模型包括指示要键合到第二晶圆的第一晶圆的物理参数的输入并且被配置成基于该第一晶圆的物理参数来输出晶圆键合配方；获得该第一晶圆的测量结果以获得该第一晶圆的物理参数；该模型根据该第一晶圆的物理参数生成该第一晶圆键合配方；以及根据该第一晶圆键合配方将该第一晶圆键合到该第二晶圆以产生第一键合后晶圆。

主权项：1.一种方法，包括：获得第一晶圆键合配方和晶圆键合工艺模型，该模型包括指示要键合到第二晶圆的第一晶圆的物理参数的输入并且被配置成至少部分地基于该第一晶圆的物理参数来输出晶圆键合配方；获得该第一晶圆的测量结果以获得该第一晶圆的物理参数；该模型至少部分地基于该第一晶圆的物理参数来生成该第一晶圆键合配方；以及根据该第一晶圆键合配方将该第一晶圆键合到该第二晶圆以产生第一键合后晶圆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 用于晶圆到晶圆键合的设备和方法

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