申请/专利权人：同和金属技术有限公司

申请日：2021-06-29

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115812342A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：["20200715 JP 2020-121493"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.28#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：一种绝缘基板1，其是通过在陶瓷基板10的一个主表面经由焊料层钎焊散热侧金属板12的一个主表面而成的，其特征在于，在该绝缘基板1设有覆盖自陶瓷基板10与散热侧金属板12之间暴露的焊料层14的Ni镀层20，散热侧金属板12的另一主表面的至少局部未被Ni镀层覆盖，而是散热侧金属板12的表面暴露的状态。根据本发明，能够得到绝缘基板1单体的通炉耐性优异，而且在绝缘基板1软钎焊有散热板的状态下的热循环特性也优异的绝缘基板1。

主权项：1.一种绝缘基板，其是通过在陶瓷基板的一个主表面经由焊料层钎焊散热侧金属板的一个主表面而成的，其特征在于，在该绝缘基板设有覆盖自所述陶瓷基板与所述散热侧金属板之间暴露的焊料层的Ni镀层，所述散热侧金属板的另一主表面的至少局部未被Ni镀层覆盖，而是所述散热侧金属板的表面暴露的状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 同和金属技术有限公司 绝缘基板及其制造方法

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