申请/专利权人：浜松光子学株式会社

申请日：2021-07-01

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115812018A

主分类号：B23K26/067

分类号：B23K26/067

优先权：["20200715 JP 2020-121651"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本发明的激光加工方法具备：激光加工工序，其中，对包含第1面和所述第1面的相反侧的第2面的对象物，以所述第1面为入射面而将激光聚光并形成所述激光的聚光斑，并且使所述聚光斑相对于所述对象物相对移动，从而进行所述对象物的激光加工，在所述对象物，沿着所述入射面设定有磨削预定区域，所述激光加工工序包含：第1形成工序，其中，将与所述入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Z位置，并且沿着在沿着所述入射面的X方向上延伸的线使所述聚光斑相对移动，从而在所述对象物形成第1改性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂。

主权项：1.一种激光加工方法，其中，具备：激光加工工序，其中，对包含第1面和所述第1面的相反侧的第2面的对象物，以所述第1面为入射面而将激光聚光并形成所述激光的聚光斑，并且使所述聚光斑相对于所述对象物相对移动，从而进行所述对象物的激光加工，在所述对象物，沿着所述入射面设定有磨削预定区域，所述激光加工工序包含：第1形成工序与第2形成工序，在所述第1形成工序中，将与所述入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Z位置，并且沿着在沿着所述入射面的X方向上延伸的线使所述聚光斑相对移动，从而在所述对象物形成第1改性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂，在所述第2形成工序中，将所述Z方向上的所述聚光斑的位置设定于比所述第1Z位置更靠所述入射面侧的第2Z位置，并且沿着所述线使所述聚光斑相对移动，从而形成第2改性区域及从所述第2改性区域延伸的第2龟裂，在所述第1形成工序中，将沿着所述入射面并且与所述X方向交叉的Y方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Y位置，并且以在包含所述Y方向及所述Z方向的YZ面内沿着所述Z方向的方式形成所述第1龟裂，在所述第2形成工序中，将所述Y方向上的所述聚光斑的位置设定于从所述第1Y位置移位了的第2Y位置，并且以在所述YZ面内相对于所述Z方向倾斜的方式且以位于所述磨削预定区域内的方式，形成所述第2龟裂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浜松光子学株式会社 激光加工方法、及半导体构件的制造方法

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