申请/专利权人：富士电机株式会社

申请日：2022-07-25

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810615A

主分类号：H01L23/544

分类号：H01L23/544;B25B11/00

优先权：["20210915 JP 2021-149898"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本发明提供在半导体装置不受损伤的情况下可靠地安装的评价夹具。底板30为平板状，且正面形成与冷却装置20的冷却底板重叠的面积，在正面配置有冷却装置20。框部40在俯视时将冷却装置20的四周与底板30的四周一起分别包围。由此，半导体装置2牢固地安装于评价夹具3。因此，能够抑制半导体装置2相对于评价夹具3而产生松动，并能够防止产生因评价夹具3引起的损伤。因此，在半导体装置2不受损伤的情况下，可靠地安装评价夹具3。

主权项：1.一种评价夹具，其特征在于，安装于在底部具备在俯视时呈矩形形状的冷却装置的半导体装置，所述评价夹具包括底板、以及框部，所述底板为平板状，且在正面配置有所述冷却装置，所述框部在俯视时将所述冷却装置的四周与所述底板的四周一起分别包围。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富士电机株式会社 评价夹具以及评价夹具的安装方法

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