申请/专利权人：德尔福知识产权有限公司

申请日：2022-08-08

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810547A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498

优先权：["20210914 US 17/474,674"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本申请涉及使用间隔件进行底部填充的方法。用于底部填充电子电路组件的方法可以包括：将一个或多个结构安装到基板；分别在一个或多个位置处将一个或多个间隔件安装到基板，以在一个或多个间隔件与一个或多个结构之间形成一个或多个通道；将底部填充物分配到一个或多个通道；以及固化底部填充物以将一个或多个结构固定到基板。一个或多个结构可以包括一个或多个管芯。

主权项：1.一种用于对电子电路组件进行底部填充的方法，所述方法包括：将一个或多个结构安装到基板，所述一个或多个结构包括一个或多个管芯；分别在一个或多个位置处将一个或多个间隔件安装到所述基板，以在所述一个或多个间隔件与所述一个或多个结构之间形成一个或多个通道；将底部填充物分配到所述一个或多个通道；以及固化所述底部填充物以将所述一个或多个结构固定到所述基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德尔福知识产权有限公司 使用间隔件进行底部填充的方法

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