申请/专利权人：英特尔公司

申请日：2022-08-15

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115808737A

主分类号：G02B6/12

分类号：G02B6/12;H01L23/498

优先权：["20210915 US 17/476,357"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.17#公开

摘要：本公开内容涉及玻璃中的光子互连和部件。本文公开的实施例包括具有光子集成电路PIC的电子封装。在实施例中，一种电子封装包括具有第一凹陷和第二凹陷的玻璃衬底。在实施例中，PIC位于第一凹陷中。在实施例中，光学模块位于第二凹陷中，并且光波导在第一凹陷和第二凹陷之间嵌入在玻璃衬底中。在实施例中，光波导将PIC光耦接至光学模块。

主权项：1.一种电子封装，包括：第一玻璃衬底；位于所述第一玻璃衬底之上的粘合剂；位于所述粘合剂之上的第二玻璃衬底；以及嵌入在所述粘合剂中的光波导。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英特尔公司 玻璃中的光子互连和部件

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