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【发明公布】弹性波装置芯片及其制造方法、弹性波装置及包含弹性波装置芯片或弹性波装置的模块_三安日本科技株式会社_202211083675.8 

申请/专利权人:三安日本科技株式会社

申请日:2022-09-06

公开(公告)日:2023-03-17

公开(公告)号:CN115811298A

主分类号:H03H9/56

分类号:H03H9/56;H03H9/60;H03H9/64;H03H3/02;H03H3/08

优先权:["20210911 JP 2021-148224"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要:一种弹性波装置芯片,包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案,及形成于所述压电基板的所述主面并电连接于所述布线图案的多个共振器,所述压电基板包括:第1压电性元件,形成所述主面的第1区域;及第2压电性元件,具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性,设置于所述第一压电性元件上,并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。借此,能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。

主权项:1.一种弹性波装置芯片,包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案,及形成于所述压电基板的主面并电连接于所述布线图案的多个共振器,其特征在于:所述压电基板包括:第1压电性元件,形成所述主面的第1区域;及第2压电性元件,具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性,设置于所述第一压电性元件上,并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三安日本科技株式会社 弹性波装置芯片及其制造方法、弹性波装置及包含弹性波装置芯片或弹性波装置的模块

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