申请/专利权人：E.G.O.电气设备制造股份有限公司

申请日：2022-09-13

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115811808A

主分类号：H05B3/20

分类号：H05B3/20;H05B3/06

优先权：["20210913 DE 102021210067.8"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.17#公开

摘要：一种电气电路元件，包含：具有上侧的载体，接触轨道和连接到接触轨道的接触场，接触轨道和接触场一体地连接到彼此且一步制造，并且接触轨道和接触场布置在载体的上侧。接触场具有上侧和侧向环绕的外侧。涂层涂覆于载体的上侧，并覆盖载体的上侧的至少一部分。涂层沿接触场的所有外侧到达至少远至接触场，并且至少在外侧上并且还在边缘区域中覆盖接触场。当焊接在端子上时，接触场的剩余表面然后被焊料覆盖。

主权项：1.一种电气电路元件，包含：-具有上侧的载体，-接触轨道和连接到所述接触轨道的接触场，并且所述接触轨道和所述接触场布置在所述载体的上侧，其中所述接触场具有上侧和侧向环绕的外侧，-位于所述载体的上侧的涂层，其中所述涂层覆盖所述载体的上侧的至少一部分，其中：-所述涂层沿所述接触场的所有外侧到达至少远至所述接触场，并且至少在所述外侧上覆盖所述接触场。

全文数据：

权利要求：

百度查询： E.G.O.电气设备制造股份有限公司 电气电路元件以及用于制造电气电路元件的方法

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