申请/专利权人:上海芯元基半导体科技有限公司
申请日:2022-11-02
公开(公告)日:2023-03-17
公开(公告)号:CN115810622A
主分类号:H01L25/075
分类号:H01L25/075;H01L33/14;H01L33/46;H01L33/36;H01L33/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开
摘要:本发明提供了一种LED芯片,包括:玻璃片,形成于所述玻璃片上的第二LED晶粒;第一反射镜层,形成于所述第二LED晶粒上;其中,所述第一反射镜层的尺寸适配于所述第二LED晶粒的尺寸;第一胶层;第一LED晶粒,通过所述第一胶层粘结于所述第一反射镜层上;其中,所述第一LED晶粒的尺寸适配于所述第一反射镜层的尺寸。本发明提供的技术方案,相较于现有技术中的蓝宝石衬底而言,解决了透光率受限的问题,实现了垂直堆叠的LED芯片的亮度进一步提高的技术效果。
主权项:1.一种LED芯片,其特征在于,包括:玻璃片,形成于所述玻璃片上的第二LED晶粒;第一反射镜层,形成于所述第二LED晶粒上;其中,所述第一反射镜层的尺寸适配于所述第二LED晶粒的尺寸;第一胶层;第一LED晶粒,通过所述第一胶层粘结于所述第一反射镜层上;其中,所述第一LED晶粒的尺寸适配于所述第一反射镜层的尺寸。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海芯元基半导体科技有限公司 LED芯片及其制作方法、电子设备及其制作方法
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