申请/专利权人:烟台德邦科技股份有限公司
申请日:2022-11-17
公开(公告)日:2023-03-17
公开(公告)号:CN115806800A
主分类号:C09J183/08
分类号:C09J183/08;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.01.16#授权;2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开
摘要:本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法,属于粘接剂技术领域。按重量份计,所述有机硅密封胶包括如下组分:改性有机硅树脂5‑20份,有机硅扩链剂30‑70份,有机硅交联剂5‑15份,有机硅粘接促进剂5‑10份,改性催化剂0.5‑3份,催化抑制剂0.5‑4份,特殊处理填料10‑40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料,有效地粘接基材表面,老化后粘接性能优异,同时具有优异的低热膨胀系数,可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题,能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。
主权项:1.一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶,其特征在于,按重量份计,包括如下组分:改性有机硅树脂5-20份,有机硅扩链剂30-70份,有机硅交联剂5-15份,有机硅粘接促进剂5-10份,改性催化剂0.5-3份,催化抑制剂0.5-4份,特殊处理填料10-40份。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 烟台德邦科技股份有限公司 一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法
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