申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司

申请日：2022-11-24

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810589A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L21/56;H03H3/02;H03H3/08;H03H9/10;H03H9/46

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片上表面设置有光接收区域，塑封体覆盖基板和芯片上表面，并于塑封体上表面部分区域形成第一空腔和第二空腔，第一空腔用于容置透光基板，第二空腔暴露出光接收区域；透光基板设置于第一空腔内，透光基板与塑封体接触面设置一胶体层；透光基板上表面高于塑封体上表面，透光基板上表面外侧部分区域设置一凹槽，其在第一空腔底部的垂直投影位于第二空腔在第一空腔底部的垂直投影外侧，位于凹槽外侧的透光基板上表面区域向下凹陷形成一台阶结构。在贴装透光基板时溢出的胶体可流至凹槽内，防止其污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域。

主权项：1.一种芯片封装结构，包括基板、芯片、透光基板和塑封体，所述芯片设置于所述基板上表面，并与所述基板电性连接，所述芯片上表面设置有光接收区域；所述塑封体覆盖所述基板和所述芯片上表面，并于所述塑封体上表面部分区域朝内凹陷形成第一空腔和位于所述第一空腔下方的第二空腔，所述第一空腔用于容置所述透光基板，所述第二空腔暴露出所述光接收区域，其中，所述第一空腔内径大于所述第二空腔内径；所述透光基板设置于所述第一空腔内，所述透光基板与所述塑封体接触面还设置一胶体层；其特征在于，所述透光基板上表面高于所述塑封体上表面，所述透光基板上表面外侧部分区域设置一凹槽，所述凹槽在所述第一空腔底部的垂直投影位于所述第二空腔在所述第一空腔底部的垂直投影外侧，位于所述凹槽外侧的透光基板上表面区域向下凹陷形成一台阶结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 芯片封装结构及其制作方法

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