申请/专利权人:昆山丰景拓电子有限公司
申请日:2022-11-29
公开(公告)日:2023-03-17
公开(公告)号:CN115806446A
主分类号:C04B41/90
分类号:C04B41/90;C04B41/80
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开
摘要:本发明涉及陶瓷基材化学镀技术领域,具体涉及一种基于陶瓷基材选择性区域化学镀工艺;激光粗化,通过激光镭射对陶瓷表面进行物理粗化,真空镀,将粗化后的陶瓷进行真空镀处理,获得基底金属层,激光切割,使用激光切割除去基底金属层中不需要的图案,获得目标图形,得到产品,化学镀铜镍金,将产品进行化学镀铜、镍、金,获得对应厚度的金属层,通过上述步骤实现满足陶瓷基材选择性区域的图案金属化,从而实现所需的电气性能。
主权项:1.一种基于陶瓷基材选择性区域化学镀工艺,其特征在于,包括如下步骤:激光粗化,通过激光镭射对陶瓷表面进行物理粗化;真空镀,将粗化后的陶瓷进行真空镀处理,获得基底金属层;激光切割,使用激光切割除去基底金属层中不需要的图案,获得目标图形,得到产品;化学镀铜镍金,将产品进行化学镀铜、镍、金,获得对应厚度的金属层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 昆山丰景拓电子有限公司 一种基于陶瓷基材选择性区域化学镀工艺
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