申请/专利权人：武汉大学

申请日：2022-12-05

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115811828A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/10;B33Y80/00;B33Y10/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.17#公开

摘要：本申请公开了3D打印自修复柔性电路及其制备方法。该柔性电路包括由从上至下依次叠设的导电层a、溶液修复层a、柔性支撑层、溶液修复层b和导电层b。本申请通过在柔性电路内部置入自修复溶液，在满足电路基本功能的前提下，具备自修复的功能，能够在电路因外界作用断裂失效时，自动修复裂纹，无需人为确定断裂位置，手动修复，避免了柔性电路修复过程中的步骤，延长柔性电路的使用寿命。本柔性电路的制备通过3D打印成形，能够根据用户定义自由排布设计，可以满足任意复杂形状和复杂布局电路的直接制造，在柔性电路的制备方面，省去排线布局然后机加工的步骤，效率较高。

主权项：1.一种3D打印自修复柔性电路，其特征在于，该柔性电路包括由从上至下依次叠设的导电层a、溶液修复层a、柔性支撑层、溶液修复层b和导电层b；其中，所述导电层a、导电层b用于电路连接，所述溶液修复层a、溶液修复层b由自修复溶液所形成并用以在所述导电层a、导电层b被破坏时对其修复；所述柔性支撑层用于支撑所述溶液修复层a、溶液修复层b。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉大学 3D打印自修复柔性电路及其制备方法

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