申请/专利权人：友达光电股份有限公司

申请日：2022-12-26

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810617A

主分类号：H01L23/544

分类号：H01L23/544;H01L33/62;H01L25/075

优先权：["20220805 TW 111129597"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：一种发光面板包含电路基板、连接垫、芯片以及两对位结构。连接垫设置在电路基板上。芯片设置在电路基板上并至少部分覆盖连接垫。两对位结构设置在电路基板上并且与连接垫同层。两对位结构位于芯片斜对的两角落。两对位结构的至少一部分凸出于芯片的外缘。

主权项：1.一种发光面板，包含：一电路基板；多个连接垫，设置在该电路基板上；一芯片，设置在该电路基板上并至少部分覆盖该些连接垫；以及两对位结构，设置在该电路基板上并且与该些连接垫同层，该两对位结构位于该芯片斜对的两角落，并且该两对位结构的至少一部分凸出于该芯片的一外缘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 友达光电股份有限公司 发光面板

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