申请/专利权人：四川太赫兹通信有限公司

申请日：2023-02-07

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115809630A

主分类号：G06F30/39

分类号：G06F30/39;G06F119/08

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.17#公开

摘要：本发明涉及太赫兹通信技术领域，尤其是涉及热力学模型、电热模型、温度预测方法和倍频器仿真方法，用于太赫兹肖特基二极管，包括等效电流源、等效热电阻和等效热电容，等效电流源由太赫兹肖特基二极管的耗散功率等效得到，等效电流源与等效热电阻串联，等效热电阻和等效热电容并联设置。本发明基于热力学模型，可以得到二极管的等效热电阻和阳极结温度，以此表征的热效应，然后在后续太赫兹固态电路设计过程中，就可以将热效应纳入倍频器的谐波平衡仿真中，以此提高太赫兹固态电路仿真优化的准确度，让仿真优化结果更接近于实际使用状况。

主权项：1.一种热力学模型，用于太赫兹肖特基二极管，其特征在于，包括等效电流源、等效热电阻和等效热电容，所述等效电流源由太赫兹肖特基二极管的耗散功率等效得到，等效电流源与等效热电阻串联，所述等效热电阻和等效热电容并联设置，等效热电阻和等效热电容协同用于等效太赫兹肖特基二极管的热量流动通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川太赫兹通信有限公司 热力学模型、电热模型、温度预测方法和倍频器仿真方法

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