申请/专利权人：华南理工大学;广州芯德通信科技股份有限公司

申请日：2023-02-09

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810905A

主分类号：H01Q1/36

分类号：H01Q1/36;H01Q1/00;H01Q1/24;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权;2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本发明公开了一种非谐振节点滤波辐射单元、滤波天线及射频通信设备，所述辐射单元包括平行双线、开路传输线、第一基板、第一金属地和第一馈电结构；平行双线包括顶层微带线和底层微带线，平行双线的顶部开路，底部被第一金属地短路，开路传输线的顶部和底部均为开路结构，第一金属地包括第一顶层金属板、第一底层金属板和第一金属化过孔，第一顶层金属板和第一底层金属板附着在第一基板上，并通过第一金属化过孔连接，第一馈电结构包括第一同轴线，第一同轴线的第一外导体焊接于第一顶层金属板中，第一内导体焊接于开路传输线中。本发明可以克服传统滤波天线插损大，电路结构复杂的缺陷，并且由于高增益和全向辐射的特性使得应用更加广泛。

主权项：1.一种电容式非谐振节点滤波辐射单元，其特征在于，包括平行双线、开路传输线、第一基板、第一金属地和第一馈电结构；所述平行双线包括顶层微带线和底层微带线，平行双线的顶部开路，平行双线的底部被第一金属地短路，所述开路传输线的顶部和底部均为开路结构，所述第一金属地包括第一顶层金属板、第一底层金属板和第一金属化过孔，所述第一顶层金属板和第一底层金属板附着在第一基板上，并通过第一金属化过孔连接，所述第一馈电结构包括第一同轴线，所述第一同轴线的第一外导体焊接于第一顶层金属板中，第一同轴线的第一内导体焊接于开路传输线中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华南理工大学;广州芯德通信科技股份有限公司 非谐振节点滤波辐射单元、滤波天线及射频通信设备

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