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【发明公布】芯片测试方法及芯片测试设备_荣耀终端有限公司_202310086664.3 

申请/专利权人:荣耀终端有限公司

申请日:2023-02-09

公开(公告)日:2023-03-17

公开(公告)号:CN115808356A

主分类号:G01N3/08

分类号:G01N3/08;G01N3/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.07.11#授权;2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要:本申请实施例提供一种芯片测试方法及芯片测试设备,应用于测试技术领域。该方法当待测芯片被放置在定位装置上时,定位装置对待测芯片的位置和平整度进行校准,在校准完成之后,加载装置对待测芯片施加压力,应变测试装置检测待测芯片破裂时,待测芯片的参考区域内的多个测试点位对应的应变值,并根据多个测试点位对应的应变值,确定待测芯片破裂时的起裂区域以及待测芯片的强度。因此,在测试前对待测芯片的位置和平整度进行校准,降低待测芯片在测试时出现偏位、起翘等问题;并且,通过捕捉待测芯片的参考区域内的多个测试点位对应的应变值,来检测待测芯片的起裂区域和强度,从而提高待测芯片的测试结果的稳定性和准确性。

主权项:1.一种芯片测试方法,其特征在于,应用于芯片测试设备,所述芯片测试设备包括定位装置、加载装置和应变测试装置,所述方法包括:当待测芯片被放置在所述定位装置上时,所述定位装置对所述待测芯片的位置和平整度进行校准;在校准完成之后,所述加载装置对所述待测芯片施加压力;所述应变测试装置检测所述待测芯片破裂时,所述待测芯片的参考区域内的多个测试点位对应的应变值;所述加载装置在所述待测芯片上施加压力时的压力施加区域,与所述参考区域至少存在部分重合区域;所述应变测试装置根据所述多个测试点位对应的应变值,确定所述待测芯片破裂时的起裂区域以及所述待测芯片的强度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 荣耀终端有限公司 芯片测试方法及芯片测试设备

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