申请/专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司

申请日：2018-12-11

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN111312604B

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L23/544

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权;2020.07.14#实质审查的生效;2020.06.19#公开

摘要：本发明公开了一种残胶检测工具、制作方法以及残胶检测方法，该残胶检测工具包括至少一种均匀排布的几何图形，通过使用该残胶检测工具在涂覆有胶层的基片上进行曝光并显影；检测基片表面的光泽；根据基片表面的光泽的均匀性检测残胶区域，可以提高残胶检测的效率；并且，通过均匀排布有掩膜图案的残胶检测工具在涂有胶层的基片上进行曝光并显影，可以放大残胶产生后对基片表面反射率的影响，有利于发现基片表面轻微残胶，提高残胶检测的诊断率，进而提高产品良率。

主权项：1.一种残胶检测工具，其特征在于，所述残胶检测工具包括至少一种均匀排布的几何图形，所述几何图形的尺寸与目标工艺层中的几何图形的尺寸之差的绝对值小于所述目标工艺层中所述几何图形尺寸的20％，所述残胶检测工具中，同一种若干所述几何图形均匀排布形成一种子像素图形，至少一种若干子像素图形排布成一个像素图形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种残胶检测工具、制作方法以及残胶检测方法

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