申请/专利权人：上海大学

申请日：2021-06-15

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN113363694B

主分类号：H01P7/10

分类号：H01P7/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权;2021.11.19#实质审查的生效;2021.09.07#公开

摘要：本发明公开了一种填充金属蘑菇超构材料的矩形波导谐振腔，与传统矩形谐振腔相比，本谐振腔具有更小的电尺寸。本发明矩形波导谐振腔不涉及到填充介质材料，因此不存在介质损耗，因此与填充介质材料的矩形波导谐振腔相比，具有很高的Q值。应用此金属蘑菇超构材料，本发明谐振腔的尺寸均远小于波长，此外，发明基于一端口S参数法对谐振腔的Q值评估结果，发现与传统填充常见Rogers系列介质材料的矩形波导谐振腔相比，新型谐振腔的Q值提高了109％。本发明公开的填充金属蘑菇超构材料的矩形波导谐振腔结构简单，实现容易，小型化效果明显，同时还具有很高的Q值和很低的经济成本，能够很好地满足当前工程应用需要。

主权项：1.一种填充金属蘑菇超构材料的矩形波导谐振腔，包括矩形波导谐振腔，其特征在于，所述矩形波导谐振腔中填充一种金属蘑菇超构材料（1）：在矩形波导谐振腔腔体内部选择一个与上下金属表面平行的中间平面，在该中间平面内填充一种金属蘑菇超构材料（1），该金属蘑菇超构材料（1）由若干矩形金属蘑菇贴片（2）构成，每片矩形金属蘑菇贴片（2）各不相连，且矩形金属蘑菇贴片（2）各自通过位于中央的金属柱（3）与腔体下表面实现金属互连，构成整体结构为蘑菇形状；所述矩形波导谐振腔的腔体内部背景介质为空气（4）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海大学 填充金属蘑菇超构材料的矩形波导谐振腔

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