申请/专利权人：中国科学院兰州化学物理研究所

申请日：2022-06-16

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN114907541B

主分类号：C08G18/48

分类号：C08G18/48;C08G18/44;C08G18/42;C08G18/50;C08G18/32;C08G18/66;C09D175/04;C09D175/06;C09D175/08;B05D7/14;B05D7/24;B05D7/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权;2022.09.02#实质审查的生效;2022.08.16#公开

摘要：本发明提供了一种自修复聚氨酯材料、双层自修复聚氨酯薄膜及其制备方法和应用，属于聚氨酯材料技术领域。本发明提供的自修复聚氨酯材料包括分装的第I聚氨酯材料和第II聚氨酯材料，基于所述第I聚氨酯材料可以制备软层聚氨酯薄膜，基于所述第II聚氨酯材料可以制备硬层聚氨酯薄膜，二者复合可以形成双层聚氨酯薄膜，在具有较高自修复效率的同时还具有卓越的机械强度，克服了传统自修复聚氨酯材料自修复效率与力学性能难以同时兼具这一问题。

主权项：1.一种双层自修复聚氨酯薄膜，包括设置在基材表面的软层聚氨酯薄膜以及设置在所述软层聚氨酯薄膜表面的硬层聚氨酯薄膜，所述软层聚氨酯薄膜由自修复聚氨酯材料中第I聚氨酯材料制备得到，所述硬层聚氨酯薄膜由自修复聚氨酯材料中第II聚氨酯材料制备得到；所述第I聚氨酯材料的制备原料包括第I多元醇基体材料、第I二异氰酸酯、第I锡基催化剂、T型扩链剂和第I扩链剂，所述第I多元醇基体材料、第I二异氰酸酯、第I锡基催化剂、T型扩链剂和第I扩链剂的摩尔比为10～20：20～40：1～3：2～8：8～12；所述第II聚氨酯材料的制备原料包括第II多元醇基体材料、第II二异氰酸酯、第II锡基催化剂、T型扩链剂、金属盐和第II扩链剂，所述第II多元醇基体材料、第II二异氰酸酯、第II锡基催化剂、T型扩链剂、金属盐和第II扩链剂的摩尔比为10～20：20～40：1～3：5～10：2.5～10：5～10；所述金属盐中金属离子为Zn2+、Cu2+和Fe3+中的一种或几种；所述第I多元醇基体材料和第II多元醇基体材料独立地为聚酯多元醇或聚醚多元醇；所述T型扩链剂具有式A所示结构：

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院兰州化学物理研究所 一种自修复聚氨酯材料、双层自修复聚氨酯薄膜及其制备方法和应用

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