申请/专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司

申请日：2022-12-02

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115547939B

主分类号：H01L23/04

分类号：H01L23/04;H01L23/08;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权;2023.01.20#实质审查的生效;2022.12.30#公开

摘要：本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳及制备方法。本发明外壳包括过渡环和用于安装器件的陶瓷板，陶瓷板上连接有信号输入引线和信号输出引线，信号输入引线和信号输出引线均与器件信号连接；过渡环上设有平台面和电流引线，器件内的电流依次经过平台面、过渡环和电流引线引出。本发明提供一种实现轻质、小体积、大电流输出、高散热、与芯片匹配可靠的陶瓷一体化外壳。

主权项：1.一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳，其特征在于：该外壳包括过渡环（2）和用于安装器件的陶瓷板（3），所述陶瓷板（3）上连接有信号输入引线（6）和信号输出引线（7），所述信号输入引线（6）和信号输出引线（7）均与器件信号连接；所述过渡环（2）上设有平台面（4）和电流引线（5），所述器件内的电流依次经过平台面（4）、过渡环（2）和电流引线（5）引出；所述过渡环（2）通过封口环（1）与外壳的盖板连接；所述过渡环（2）的材质为铜基材料；所述封口环（1）、过渡环（2）和陶瓷板（3）由上至下依次设置，所述过渡环（2）和封口环（1）均呈环状，且封口环（1）、过渡环（2）和陶瓷板（3）三者围合成一个敞口的腔体，器件置于腔体的内部；所述过渡环（2）的壁厚小于封口环（1）的壁厚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳及制备方法

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