申请/专利权人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司

申请日：2022-07-22

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN218641786U

主分类号：B65G43/08

分类号：B65G43/08;B65G47/91

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片下料平台，采用真空吸附对方式，将下料吸盘设计成真空吸附结构，有利于子母环wafer的固定，确保子母环蓝膜的平面度；同时既便于手动放置子母环，也便于实现自动化生产时的下料料盘固定；并且在真空吸附的基础上，设计有弹簧压块结构，利用弹簧块顶压的方式，也可以实现对子母环wafer的固定；因此本实用新型设计的一种芯片下料平台包含了两种子母环wafer固定方式，既利于手动下料料盘固定，也便于自动化下料料盘固定；再者，芯片下料平台安装有下料X轴电缸滑台和下料Y轴电缸滑台，对下料平台实现XY两个方向对位置调整，使下料平台移动到需要对下料位置。

主权项：1.一种芯片下料平台，其特征在于，所述芯片下料平台包括：下料X轴电缸滑台501、下料Y轴电缸滑台502、下料滑台底座503、下料导轨底座504、电缸底板505、导轨509、滑台转接板511、拖链514、光电传感器A516、光电传感器B517、感应片A518、感应片B519；其中：所述下料Y轴电缸滑台502安装在电缸底板505上，所述下料X轴电缸滑台501和下料导轨底座504分别安装在电缸底板505下方，下料X轴电缸滑台501安装在电缸底板505的左下方，下料导轨底座504安装在电缸底板505的右下方，在下料导轨底座504和电缸底板505之间安装有导轨509；在下料X轴电缸滑台501底部安装有下料滑台底座503；拖链514安装在所述下料滑台底座503和电缸底板505上；在电缸底板505上安装有光电传感器B517，对应地，在电缸底板505上安装有感应片A518，在电缸底板505上安装有光电传感器A516，在下料Y轴电缸滑台502上安装有滑台转接板511，在所述滑台转接板511侧边安装有感应片B519。

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