申请/专利权人：中环领先半导体材料有限公司

申请日：2022-09-09

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN218647896U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权

摘要：本实用新型公开了一种降低盒盖夹硅片风险的装置，包括承载座，所述承载座的顶部开设有通孔，所述承载座的两侧表面皆设置有调节杆，所述调节杆对应的一端皆设置有调节板，所述调节板的表面皆开设有调节槽，所述调节杆和调节槽之间相互贯穿卡合连接，所述承载座的底部一侧皆设置有支撑板，所述通孔沿着承载座表面矩阵式排布设置。该一种降低盒盖夹硅片风险的装置，通过承载座表面设计通孔状是为了不附着小颗粒对产品造成污染，有效的保证了硅片整体清洁度，同时装置后方有小范围升降区间，使片盒放上去之后呈倾斜状态15°～20°使硅片保持在片篮槽位的同一侧，当再盖盒盖时，就不会存在硅片夹伤问题，大大的提高了硅片生产存放的质量。

主权项：1.一种降低盒盖夹硅片风险的装置，包括承载座4，其特征在于：所述承载座4的顶部开设有通孔3，所述承载座4的两侧表面皆设置有调节杆7，所述调节杆7对应的一端皆设置有调节板2，所述调节板2的表面皆开设有调节槽1，所述调节杆7和调节槽1之间相互贯穿卡合连接，所述承载座4的底部一侧皆设置有支撑板6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中环领先半导体材料有限公司 一种降低盒盖夹硅片风险的装置

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