申请/专利权人:无锡奥特维科技股份有限公司
申请日:2022-11-04
公开(公告)日:2023-03-17
公开(公告)号:CN218638247U
主分类号:B21D1/02
分类号:B21D1/02;B21D43/28;B23K31/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.17#授权
摘要:本申请揭示了一种焊带整形机构、串焊机及焊带整形装置,该焊带整形机构包括可自转的第一辊和第二辊;第一辊和第二辊的轴向平行,第二辊的挤压面抵靠所述第一辊的辊压面设置,所述第一辊的辊压面周向上设置有至少一个用于供焊带穿过的导向槽;导向槽内设置有至少一个弧形凸起,所述弧形凸起用于配合所述第二辊的挤压面实现对焊带的压扁。通过第一辊和第二辊的设置实现了焊带的挤压,通过导向槽和导向槽内弧形凸起的设置实现了焊带的间隔挤压,同时通过弧形凸起的设置实现了焊带的渐变挤压,实现了焊带压扁的平缓过渡,能够实现压扁后焊带的焊接成串及多根压扁时每根焊带的压扁可调。
主权项:1.一种焊带整形机构,其特征在于,所述焊带整形机构包括可自转的第一辊和第二辊;所述第一辊和所述第二辊的轴向平行,所述第二辊的挤压面抵靠所述第一辊的辊压面设置,所述第一辊的辊压面周向上设置有至少一个用于供焊带穿过的导向槽;所述导向槽内设置有至少一个弧形凸起,所述弧形凸起用于配合所述第二辊的挤压面实现对焊带的压扁。
全文数据:
权利要求:
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