申请/专利权人：思特威(上海)电子科技股份有限公司

申请日：2022-11-15

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN218647103U

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权

摘要：本实用新型提供了一种芯片测试装置，包括测试盒、转接电路板和芯片座，所述芯片座设置于所述转接电路板上，芯片座具有用于容纳芯片的芯片容纳腔，且所述芯片置于所述芯片容纳腔中并与所述转接电路板电性连接，所述测试盒设置于所述转接电路板上，且所述测试盒与所述转接电路板电性连接。本实用新型提供的芯片测试装置，采用转接电路板替代了芯片座电路板、排线、测试盒转接板以及上述三者之间的连接结构，减少了测试装置的零部件，使测试装置的结构更加稳定，测试的稳定性也更好，测试装置的人员维护成本也较低。

主权项：1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括测试盒、转接电路板和芯片座，所述芯片座具有用于容纳芯片的芯片容纳腔，所述芯片座设置于所述转接电路板上，所述芯片置于所述芯片容纳腔中并与所述转接电路板电性连接，所述测试盒设置于所述转接电路板上，且所述测试盒与所述转接电路板电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 思特威(上海)电子科技股份有限公司 芯片测试装置

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