申请/专利权人:苏州迪克微电子有限公司
申请日:2022-12-06
公开(公告)日:2023-03-17
公开(公告)号:CN218639018U
主分类号:B23P19/02
分类号:B23P19/02;B25B11/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.17#授权
摘要:本实用新型公开了一种用于半导体测试探针的组装机构,其特征在于:包括压头和吸气结构,所述吸气结构设置在所述压头上,所述吸气结构用于将半导体探针的针头吸附在所述压头上;还包括定位治具,所述压头与所述定位治具上下对应设置,所述定位治具用于对半导体探针的针管进行定位固定;本方案设计的一种用于半导体测试探针的组装机构,通过设置在压头上的吸气结构将针头在与针管提前组装前将其吸取在压头上,采用吸气方式将针头提前吸牢,从而避免针尖的碰撞磨损,可以最大限度的保护针头。
主权项:1.一种用于半导体测试探针的组装机构,其特征在于:包括:压头;吸气结构,所述吸气结构设置在所述压头上,所述吸气结构用于将半导体探针的针头吸附在所述压头上;定位治具,所述压头与所述定位治具上下对应设置,所述定位治具用于对半导体探针的针管进行定位固定。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州迪克微电子有限公司 一种用于半导体测试探针的组装机构
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