申请/专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司

申请日：2022-12-06

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN218639240U

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B55/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆打磨装置，包括底座以及分别设置在底座上的储料部、用于移动晶圆的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处。上述晶圆打磨装置实现晶圆的取放、移动、对中、打磨以及清理的全自动化机械操作，保证晶圆的加工效率，节约人力成本；取放组件仅通过原地转动且仅需一套驱动设备即可实现对晶圆在整个加工过程的移动，节省成本，减少空间占用。

主权项：1.一种晶圆打磨装置，其特征在于：包括底座以及设置在底座上的用于存放晶圆的储料部、用于将晶圆移动至适配位置处的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处。

全文数据：

权利要求：

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