申请/专利权人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日:2021-09-16
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN115832777A
主分类号:H01R13/639
分类号:H01R13/639;H01R13/631;H01R12/71;H01R33/76
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2023.03.21#公开
摘要:一本申请提供一种芯片插座,用于电性连接芯片模块,包括基座、浮动座和锁定机构;基座设有用于容置芯片模块的收容空间;浮动座与基座滑动配合;锁定机构转动连接在浮动座上,锁定机构在锁定状态下与芯片模块抵接,并限制芯片模块在收容空间中的移动,锁定机构侧部延伸出凸轴,基座上开设有第一连接槽,凸轴设于第一连接槽内;基座设有第一引导部,锁定机构设有第二引导部,当锁定机构在移动的浮动座的带动及第一连接槽的引导下运动,且当锁定机构运动至一预设位置时,第一引导部与第二引导部配合,以推动锁定机构转动,使锁定机构从锁定状态向解锁状态切换。
主权项:1.一种芯片插座,用于电性连接芯片模块,包括基座、浮动座和锁定机构;所述基座设有用于容置所述芯片模块的收容空间;所述浮动座与所述基座滑动配合;所述锁定机构转动连接在所述浮动座上,所述锁定机构在锁定状态下与所述芯片模块抵接,并限制所述芯片模块在所述收容空间中的移动,所述锁定机构侧部延伸出凸轴,所述基座上开设有第一连接槽,所述凸轴设于所述第一连接槽内;其特征在于,所述基座设有第一引导部,所述锁定机构设有第二引导部,当所述锁定机构在移动的所述浮动座的带动及所述第一连接槽的引导下运动,且当所述锁定机构运动至一预设位置时,所述第一引导部与所述第二引导部配合,以推动所述锁定机构转动,使所述锁定机构从所述锁定状态向解锁状态切换。
全文数据:
权利要求:
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