申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2021-09-17

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115835074A

主分类号：H04R1/10

分类号：H04R1/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本公开涉及一种耳机压感组件及其装配方法、蓝牙耳机，所述耳机压感组件包括安装支架和压力传感器，所述压力传感器固定连接于所述安装支架的一个表面，所述安装支架的两侧边缘形成有安装部，用以支承在耳机的壳体内部相对设置的两个侧壁上，并与所述侧壁焊接固定，所述压力传感器与所述壳体的底壁间隔设置。通过上述技术方案，本公开提供的耳机压感组件及其装配方法、蓝牙耳机能够解决耳机压感组件在装配到耳机壳体内之后易松动移位甚至脱落的技术问题。

主权项：1.一种耳机压感组件，其特征在于，包括安装支架1和压力传感器2，所述压力传感器2固定连接于所述安装支架1的一个表面，所述安装支架1的两侧边缘形成有安装部11，用以支承在耳机的壳体4内部相对设置的两个侧壁41上，并与所述侧壁41焊接固定，所述压力传感器2与所述壳体4的底壁42间隔设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 耳机压感组件及其装配方法、蓝牙耳机

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