申请/专利权人：致茂电子股份有限公司

申请日：2021-11-12

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115825484A

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R31/00

优先权：["20210917 US 63/245,231"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明涉及一种电子组件测试设备及其测试方法，其中当测试完成后，压测头自测试座吸取完测电子组件，并将完测电子组件放置于出料载送装置后，出料载送装置移出测试区，而入料载送装置邻接于出料载送装置并以相同速度接续地移入测试区；压测头自入料载送装置吸取待测电子组件后，而入料载送装置移出测试区，压测头将待测电子组件放置于测试座。据此，本发明简化了压测头入料和出料的移载程序，也就是把完测电子组件放入出料载送装置后，入料载送装置将随着出料载送装置的移出而同步移入，提了整体的检测效率。

主权项：1.一种电子组件测试设备，其包括：入料区，其用于装载至少一个待测电子组件；测试区，其包括压测头及测试座，该压测头包括吸嘴，其用于吸取或放置该至少一个待测电子组件，该测试座用于容置该至少一个待测电子组件并对其进行测试；出料区，其用于装载至少一个完测电子组件；入料载送装置，其用于移载该至少一个待测电子组件进入该测试区；出料载送装置，其用于将该至少一个完测电子组件移出该测试区；以及取放装置，其用于移载该至少一个待测电子组件于该入料区及该入料载送装置之间，并用于移载该至少一个完测电子组件于该出料载送装置与该出料区之间；其中，当该至少一个待测电子组件于该测试区内经过测试而成为该至少一个完测电子组件后；该压测头的该吸嘴自该测试座吸取该至少一个完测电子组件，该出料载送装置移入该测试区，该压测头的该吸嘴将该至少一个完测电子组件放置于该出料载送装置后，该出料载送装置移出该测试区，而该入料载送装置邻接该出料载送装置并以相同速度接续地移入该测试区；该压测头的该吸嘴自该入料载送装置吸取该至少一个待测电子组件后，而该入料载送装置移出该测试区，该压测头的该吸嘴将该至少一个待测电子组件放置于该测试座。

全文数据：

权利要求：

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