申请/专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司

申请日：2022-12-21

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115835595A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H05K7/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本申请公开了一种散热装置及电子装置。散热装置用于对设于散热装置内的电子器件散热，散热装置包括多个基板、密封件和弹性件。多个基板沿第一方向间隔设置，相邻两个基板中的一者为第一基板，另一者为第二基板，第一基板朝向第二基板的一侧设置有凹槽，凹槽用于收容电子器件；密封件连接于相邻两个基板之间并与相邻两个基板合围形成容纳空间，容纳空间用于收容散热介质；弹性件设于容纳空间，弹性件一端用于与位于凹槽的电子器件连接，另一端与第二基板连接。根据本申请实施例的散热装置及电子装置，能够提高散热效率。

主权项：1.一种散热装置，用于对设于所述散热装置内的电子器件散热，其特征在于，包括：多个基板，多个基板沿第一方向间隔设置，相邻两个所述基板中的一者为第一基板，另一者为第二基板，所述第一基板朝向所述第二基板的一侧设置有凹槽，所述凹槽用于收容所述电子器件；密封件，所述密封件连接于相邻两个所述基板之间并与相邻两个所述基板合围形成容纳空间，所述容纳空间用于收容散热介质；弹性件，设于所述容纳空间，所述弹性件一端用于与位于所述凹槽的所述电子器件连接，另一端与所述第二基板连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州华太电子技术股份有限公司 散热装置及电子装置

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