申请/专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司

申请日：2022-12-21

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115831932A

主分类号：H01L23/544

分类号：H01L23/544;H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明提供了一种测试结构及测试方法，所述测试结构包括：衬底；器件结构，形成于衬底上；第一金属互连线、第二金属互连线和第一焊盘，第一金属互连线与器件结构电连接，所述第二金属互连线与所述第一焊盘电连接，第一金属互连线与第二金属互连线之间断开；电迁移金属线，电迁移金属线位于第一金属互连线与第二金属互连线之间，以使得电迁移金属线在发生电迁移时，电迁移金属线分别与第一金属互连线和第二金属互连线电连接。本发明的技术方案能够在有效避免游离的正电荷和负电荷对器件结构造成损伤的同时，还能使得测试能够正常进行。

主权项：1.一种测试结构，其特征在于，包括：衬底；器件结构，形成于所述衬底上；第一金属互连线、第二金属互连线和第一焊盘，所述第一金属互连线与所述器件结构电连接，所述第二金属互连线与所述第一焊盘电连接，所述第一金属互连线与所述第二金属互连线之间断开；电迁移金属线，所述电迁移金属线位于所述第一金属互连线与所述第二金属互连线之间，以使得所述电迁移金属线在发生电迁移时，所述电迁移金属线分别与所述第一金属互连线和所述第二金属互连线电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉新芯集成电路制造有限公司 测试结构及测试方法

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