申请/专利权人：松翰科技股份有限公司

申请日：2022-12-28

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115824441A

主分类号：G01K7/00

分类号：G01K7/00;B81B7/00;G01K7/01;G01K1/08;G01K1/00

优先权：["20221128 TW 111145525"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明提供一种热感测封装模块，包括一驱动基板、一热感测模块、一盖体以及一密封件。热感测模块包括一硅基板、多个热感测单元以及至少一参考热感测单元。硅基板配置于驱动基板上。热感测单元与参考热感测单元配置于硅基板上且呈数组排列。每一热感测单元的结构不同于参考热感测单元的结构。盖体配置于驱动基板上，其中驱动基板与盖体其中的一者具有一开孔。驱动基板、盖体以及密封件形成一真空腔室，而热感测模块位于真空腔室内。

主权项：1.一种热感测封装模块，包括：驱动基板；热感测模块，包括：硅基板，配置于所述驱动基板上；多个热感测单元，配置于所述硅基板上；至少一参考热感测单元，配置于所述硅基板上，其中所述多个热感测单元与所述至少一参考热感测单元呈数组排列，且各所述热感测单元的结构不同于所述至少一参考热感测单元的结构；盖体，配置于所述驱动基板上，其中所述驱动基板与所述盖体其中的一者具有开孔；以及密封件，所述驱动基板、所述盖体以及所述密封件形成真空腔室，而所述热感测模块位于所述真空腔室内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 松翰科技股份有限公司 热感测封装模块

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