申请/专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司

申请日：2022-06-23

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218677093U

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型揭示了一种半导体框架传送轨道挡板，包括轨道、传输夹具以及限位机构；所述传输夹具设置于所述轨道一侧，所述传输夹具与待传送的半导体框架可拆卸连接，所述传输夹具用于带动所述半导体框架在所述轨道上表面传送并提高所述半导体框架在所述轨道上的稳定性；所述限位机构设置于所述轨道的另一侧，包括安装在所述轨道另一侧的安装板，所述安装板上通过第一调节组件安装有用于所述半导体框架限位的可调挡板，所述可调挡板在第一调节组件的控制下靠近或远离传输夹具。本实用新型通过可调挡板对半导体框架进行限位，避免半导体框架在传送时发生偏位的情况。

主权项：1.一种半导体框架传送轨道挡板，其特征在于，包括轨道、传输夹具以及限位机构；所述传输夹具设置于所述轨道一侧，所述传输夹具与待传送的半导体框架可拆卸连接，所述传输夹具用于带动所述半导体框架在所述轨道上表面传送并提高所述半导体框架在所述轨道上的稳定性；所述限位机构设置于所述轨道的另一侧，包括安装在所述轨道另一侧的安装板，所述安装板上通过第一调节组件安装有用于所述半导体框架限位的可调挡板，所述可调挡板在第一调节组件的控制下靠近或远离传输夹具。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥速芯微电子有限责任公司 一种半导体框架传送轨道挡板

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