申请/专利权人：苏州达晶微电子有限公司

申请日：2022-11-09

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218657493U

主分类号：B23K37/02

分类号：B23K37/02;B23K37/00;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型公开一种芯片焊接设备，其用于放置QFN芯片的封装板位于两个限位板之间，在输送带一侧且位于封装板上方设置有一焊接单元，焊接枪的输出端均朝向封装板的焊接区域，直线驱动器与焊接枪连接，滑动架进一步包括固定杆、螺纹杆以及上、下分布的第一限位杆、第二限位杆，螺纹杆供直线驱动器套装连接，第一限位杆、第二限位杆位于螺纹杆与固定杆之间，且第一限位杆位于第二限位杆上方，从而在第二限位杆与固定杆之间形成一第一滑槽，在第一限位杆与第二限位杆之间形成第二滑槽，直线驱动器沿第一滑槽、第二滑槽移动。本实用新型操作简单、便捷，大大提高了加工效率，还改善了焊接枪移动的稳定性，提高了焊接精度。

主权项：1.一种芯片焊接设备，包括：输送带（1）、封装板（2），其特征在于：位于输送带（1）的两侧均设置有一限位板（3），该封装板（2）表面具有若干个等距分布的封装区域，所述用于放置QFN芯片的封装板（2）位于两个限位板（3）之间，且封装板（2）的底部与输送带（1）接触，在输送带（1）一侧且位于封装板（2）上方设置有一焊接单元（4）；所述焊接单元（4）进一步包括焊接枪（5）、滑动架（6）以及直线驱动器（7），所述焊接枪（5）的输出端均朝向封装板（2）的焊接区域，所述直线驱动器（7）与焊接枪（5）连接；所述滑动架（6）进一步包括固定杆（8）、螺纹杆（9）以及上、下分布的第一限位杆（10）、第二限位杆（11），所述螺纹杆（9）供直线驱动器（7）套装连接，所述第一限位杆（10）、第二限位杆（11）位于螺纹杆（9）与固定杆（8）之间，且所述第一限位杆（10）位于第二限位杆（11）上方，从而在第二限位杆（11）与固定杆（8）之间形成一第一滑槽（12），在第一限位杆（10）与第二限位杆（11）之间形成第二滑槽（13），所述直线驱动器（7）沿第一滑槽（12）、第二滑槽（13）移动。

全文数据：

权利要求：

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