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【实用新型】一种工艺管的组焊机台_沈阳汉科半导体材料有限公司_202223031117.5 

申请/专利权人:沈阳汉科半导体材料有限公司

申请日:2022-11-15

公开(公告)日:2023-03-21

公开(公告)号:CN218657573U

主分类号:B23K37/04

分类号:B23K37/04;B23K101/06

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.21#授权

摘要:本实用新型公开了一种工艺管的组焊机台,包括组焊台,所述组焊台内部设置有对中组合驱动机构,所述对中组合驱动机构顶部设置有支撑筒,且支撑筒底面与组焊台顶面滑动连接,所述支撑筒内部设置有焊接高度控制机构,所述焊接高度控制机构顶部设置有夹持台,所述夹持台表面设置有工艺管夹持组件,所述夹持台通过工艺管夹持组件夹持有工艺管本体,所述对中组合驱动机构包括有第一电机,且第一电机固定安装在组焊台左侧面。在使用中实现了便于对工艺管进行稳固限位的效果,同时不至于对管道表面造成压伤,达到了便于对焊接高度进行调节的目标,能够满足不同焊接人员的使用需求,使得焊接过程更加舒适。

主权项:1.一种工艺管的组焊机台,包括组焊台1,其特征在于,所述组焊台1内部设置有对中组合驱动机构2,所述对中组合驱动机构2顶部设置有支撑筒3,且支撑筒3底面与组焊台1顶面滑动连接,所述支撑筒3内部设置有焊接高度控制机构4,所述焊接高度控制机构4顶部设置有夹持台5,所述夹持台5表面设置有工艺管夹持组件6,所述夹持台5通过工艺管夹持组件6夹持有工艺管本体7。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 沈阳汉科半导体材料有限公司 一种工艺管的组焊机台

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