申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司

申请日：2022-12-29

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115816267A

主分类号：B24B29/02

分类号：B24B29/02;B24B41/06;B24B27/00;B24B57/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明实施例公开了一种硅片双面抛光装置的承载件及硅片双面抛光装置，所述承载件包括：形成有通孔的本体；衬入在所述本体的通孔中的环状的内衬，所述内衬用于容置硅片，其中，所述内衬形成有导流通道，使得聚集在所述硅片的外周面与所述内衬的内周面之间的间隙中的抛光液能够经由所述导流通道排出。能够降低硅片的周缘处的抛光程度，从而减小硅片的周缘处与中央处的抛光程度之间的差异，改善硅片表面平坦度。

主权项：1.一种硅片双面抛光装置的承载件，其特征在于，所述承载件包括：形成有通孔的本体；衬入在所述本体的通孔中的环状的内衬，所述内衬用于容置硅片，其中，所述内衬形成有导流通道，使得聚集在所述硅片的外周面与所述内衬的内周面之间的间隙中的抛光液能够经由所述导流通道排出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟材料科技有限公司 硅片双面抛光装置的承载件及硅片双面抛光装置

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