申请/专利权人：深圳光远智能装备股份有限公司

申请日：2023-02-08

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115815839A

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明提供的一种硅片自动倒角装置，包括基座，所述基座上设置有入料输送机构、硅片抓取机构、倒角承载平台机构、视觉定位机构和激光切割机构，所述入料输送机构将待加工硅片输送至初始位置，所述硅片抓取机构抓取初始位置上的硅片放入视觉定位位置，此时待加工硅片位于所述倒角承载平台机构上，所述视觉定位机构对视觉定位位置处倒角承载平台机构上的待加工硅片进行视觉定位，然后倒角承载平台机构将所述待加工硅片移送至加工位置，所述激光切割机构对待加工硅片进行倒角加工处理。本发明能够实现硅片的倒角加工处理，能够杜绝后工序生产中丝印网版的损坏，提高整线效率，有利于避免硅片尖被撞坏风险，提高硅片良率，降低成本。

主权项：1.一种硅片自动倒角装置，其特征在于，包括基座，所述基座上设置有入料输送机构、硅片抓取机构、倒角承载平台机构、视觉定位机构和激光切割机构，所述入料输送机构将待加工硅片输送至初始位置，所述硅片抓取机构抓取初始位置上的硅片放入视觉定位位置，此时待加工硅片位于所述倒角承载平台机构上，所述视觉定位机构对视觉定位位置处倒角承载平台机构上的待加工硅片进行视觉定位，然后倒角承载平台机构将所述待加工硅片移送至加工位置，所述激光切割机构对待加工硅片进行倒角加工处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳光远智能装备股份有限公司 一种硅片自动倒角装置

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