申请/专利权人：苏州迈为科技股份有限公司

申请日：2022-11-22

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218677076U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673;C23C14/50;C23C14/35

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型涉及硅片镀膜生产技术领域，尤其是涉及一种硅片载具及镀膜系统，解决了现有的硅片载具存在的当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。本实用新型提供的硅片载具，包括至少一个载具单元；载具单元上设置有至少一个用于容纳硅片的框体，框体沿厚度方向设置有上板块和下板块，上板块和下板块以下板块的内缘凸出上板块的内缘的形式形成一阶梯结构，阶梯结构的表面用于承载硅片；上板块向框体的中部凸出设置有导向部，导向部的上表面朝框体的镂空中心斜向下设置，且导向部的端部不超过下板块的边缘。

主权项：1.一种硅片载具，其特征在于，包括至少一个载具单元a；所述载具单元a上设置有至少一个用于容纳硅片b的框体100，所述框体100沿厚度方向设置有上板块110和下板块120，所述上板块110和所述下板块120以所述下板块120的内缘凸出所述上板块110的内缘的形式形成一阶梯结构，所述阶梯结构的表面用于承载硅片b；所述上板块110向所述框体100的中部凸出设置有导向部111，所述导向部111的上表面朝所述框体100的镂空中心斜向下设置，且所述导向部111的端部不超过所述下板块120的边缘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州迈为科技股份有限公司 硅片载具及镀膜系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD