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【发明公布】一种半导体封装结构及封装方法_江苏元核芯技术有限责任公司;无锡元核芯微电子有限责任公司_202310157874.7 

申请/专利权人:江苏元核芯技术有限责任公司;无锡元核芯微电子有限责任公司

申请日:2023-02-23

公开(公告)日:2023-03-21

公开(公告)号:CN115831772A

主分类号:H01L21/50

分类号:H01L21/50;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L23/31;H01L21/48;H01L23/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.26#授权;2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要:本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法,涉及半导体封装技术领域,用于解决盖板与氮化铝陶瓷散热片闭合后填充的环氧树脂在潮湿环境下,吸收空气中的水汽,而器件受热后水汽的蒸发,造成芯片与基板局部产生裂纹或者分层问题,包括芯片本体、盖板和氮化铝陶瓷散热片;本发明中利于芯片本体上部分未能从氮化铝陶瓷散热片上排出的热量通过散热板排至盖板上,提高整个芯片的整体散热效果,同时散热板上的安装的散热环与盖板上的安装的散热层相互卡接,提高整个散热板的散热面积,同时留有一定缓冲空间,避免潮湿环境下环氧树脂吸收空气中的水汽受热蒸发造成盖板腔内压强增大造成的芯片损坏问题出现。

主权项:1.一种半导体封装方法,其特征在于:该半导体封装方法包括:提供芯片本体(100)、盖板(900)和氮化铝陶瓷散热片(800);将所述芯片本体(100)的背面通过粘连固定有晶片连接薄膜(500),且位于晶片连接薄膜(500)的一侧再贴合切割胶带(600),最后所述切割胶带(600)的一侧粘连固定有散热板(700);将所述散热板(700)远离切割胶带(600)的一侧利用激光焊接对称固定有散热环(701);所述盖板(900)的顶部开设有卡槽(901),且位于卡槽(901)的底部内壁通过激光焊接固定有散热层(902),再将带有散热环(701)的散热板(700)与带有散热层(902)的盖板(900)相卡接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏元核芯技术有限责任公司;无锡元核芯微电子有限责任公司 一种半导体封装结构及封装方法

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