申请/专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社

申请日：2022-02-21

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115831949A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L23/48

优先权：["20210916 JP 2021-151260"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：实施方式提供一种降低了寄生电容的高性能的半导体封装体1。实施方式的半导体封装体1具有：PDA芯片10；MOS芯片20；以及配线板30，在第1主面30SA，具有使用非导电性粘接剂15固定着PDA芯片10的非导电性的第1刚性板11和焊料接合着上述MOS芯片20的下表面端子25的导电性的第2刚性板34，在第2主面30SB，具有与上述PDA芯片10电连接的输入端子33以及与上述第2刚性板34电连接的输出端子36。

主权项：1.一种半导体封装体，其具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片；以及配线板，具有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面，在上述第1主面，具有使用非导电性粘接剂固定着上述第1半导体芯片的非导电性的第1刚性板和焊料接合着上述第2半导体芯片的下表面端子的导电性的第2刚性板，在上述第2主面，具有与上述第1半导体芯片电连接的输入端子以及与上述第2刚性板电连接的输出端子。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 半导体封装体

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