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【发明公布】待现场组装电子元件包装流水线_青岛航天半导体研究所有限公司_202210532209.7 

申请/专利权人:青岛航天半导体研究所有限公司

申请日:2022-05-09

公开(公告)日:2023-03-21

公开(公告)号:CN115817948A

主分类号:B65B65/00

分类号:B65B65/00;B65B43/30;B65B43/52;B65B7/28

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要:本发明涉及待现场组装电子元件包装流水线,其包括螺旋传送装置;在螺旋传送装置的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置;排废工位位于扣盖工位之前;排废装置包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部,在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门;本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

主权项:1.一种待现场组装电子元件包装流水线,其特征在于:包括上料送入装置1及螺旋传送装置2;在上料送入装置1的输出端设置有螺旋传送装置2的上小下大的锥螺旋传送通道36的通道上进口39;在锥螺旋传送通道36的扣盖上料工位设置有扣盖上料装置3;在螺旋传送装置2的输出工位设置有输出分离装置5;在螺旋传送装置2的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置4;排废工位位于扣盖工位之前,扣盖上料装置3位于排废装置4之后;排废装置4包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部52,在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门54;在排废向下开合对门54下方设置有排废输出部55的输入端;在排废下压驱动轴部52上偏心设置有排废偏心压头53,以间歇性与位于排废工位的盒子上表面接触,以检测盒子是否开口朝上,并将底部朝上的盒子向下推动,顶开排废向下开合对门54,使得开口朝下的盒子进入排废输出部55的输入端。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 青岛航天半导体研究所有限公司 待现场组装电子元件包装流水线

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